wire bonding PCB板的加工要求：
1. PCB板的成品表面处理必须是镀金，而且要比一般的PCB板镀金层要厚一点，才可以提供Die Bonding的能量所需，形成金铝或金金的共金。
2. 在COB的 Die Pad 外的焊垫线路布线位置(layout)，尽量考虑使每条焊线长度固定，也就是说焊点从晶圆(Die)到PCB焊垫的距离尽量一致。 所以有对角线的焊垫设计就不符合要求。 建议可以缩短PCB焊垫间距来取消对角线焊垫的出现。
3. 建议一个COB晶圆至少要有两个以上的定位点，希望使用十字形定位点取代传统的圆形定位点，因为(焊线)机器再做自动定位时会抓直线来做定位。 可能有些Wire Bonding machine不太一样。 建议先参考一下机器性能来做设计。
4. PCB的(Die Pad)大小应该比实际的晶圆(die)要大一点，以限制摆放晶圆时的偏移，但又不可以大太多以避免晶圆旋转太严重。 建议各边的晶圆焊垫比实际的晶圆大0.25~0.3mm。
5. COB需要灌胶的区域最好不要layout导通孔(vias)，如不能避免，那这些导通孔必须100%完全塞孔，目的是避免Epoxy胶渗透过PCB的另外一侧。
wire bonding PCB是裸片封装工艺中一种打线的方式，通常是将裸片内部电路用铝线或者金线与电路板引脚连接，然后进行测试用黑色胶体将芯片封装。领智电路的wire bonding PCB常被用在温度计、体温计、跳绳、卡尺、电子秤和万用表领域。领智电路是一家专业提供wire bonding PCB加工打样和wire bonding PCB SMT贴片加工等相关服务的制造商。
