金线绑定电路板
- 金线邦定是芯片生产工艺中一种打线的方式，一般用于封装前将芯片内部电路用金线与封装管脚或电路板镀金铜箔连接，金线邦定电路板后（即电路与管脚连接后）用黑胶将芯片封装。...
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产品详情
产品名称：金线绑定电路板
成品层数：2层电路板
产品板材：FR4 TG150
成品板厚：1.6 mm
外形尺寸：75mm*38mm
最小孔径：0.2mm
线宽线距：0.175mm/0.175mm
表面处理：镍钯金2迈
应用领域：量子芯片领域
金线邦定是芯片生产工艺中一种打线的方式，一般用于封装前将芯片内部电路用金线与封装管脚或线路板镀金铜箔连接，金线邦定后（即电路与管脚连接后）用黑胶将芯片封装。领智电路是一家可提供金线绑定电路板加工生产的厂家，沉金绑定PCB板/镀金绑定电路板/镍钯金PCB线路板均可制作，一站式的电路板加工制作模式，可为客户提供绑定PCB线路板打板，电子器件贴装加工，芯片DIE基板引线键合等等COB邦定后PCBA加工服务。
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