Chip-on-board pcb是裸片封装工艺中一种打线的方式，通常是将裸片内部电路用铝线或者金线与电路板引脚连接，然后进行测试用黑色胶体将芯片封装。领智电路的Chip-on-board pcb常被用在温度计、体温计、跳绳、卡尺、电子秤和万用表领域。领智电路是一家专业提供Chip-on-board pcb加工打样和Chip-on-board pcb SMT贴片加工等相关服务的制造商。
Chip-on-board pcb工艺流程：
1．清洁PCB——对邦定位上的油污、灰尘、和氧化层用专用橡皮擦试。
2．滴粘接胶——胶滴量适中，胶点数3-4，均匀分布在固晶位。
3．芯片粘贴（固晶）——采用真空吸笔，吸嘴必须平整以免刮伤晶片表面。
4.邦线——邦定的PCB通过邦定拉力测试：1.0线大于或等于3.5G，1.25线大于或等于4.5G。
5．封胶——封胶前给晶片安装塑圈前须检查塑圈的规则性，确保其中心是正方形，无明显扭曲，在安装时确保塑圈底部与晶片表面的密切贴合，对晶片中心的感光区域无遮挡。
6．测试——多种测试方式相结合：人工目视检测、邦定机自动焊线质量检测、功能测试机架测试。
