领智电路双面铝基板采用表面贴装技术（SMT），铜厚1盎司，白油黑字，双面铝基板高导热的特性，可提高产品功率密度和可靠性，延长产品使用寿命；因其金属基刚性，铝基板获得更好的机械耐久力。

双面铝基板特性:

1.采用表面贴装技术（SMT），铜厚1盎司，白油黑字

2.降低产品运行温度，提高产品功率密度和可靠性，延长产品使用寿命；

3.缩小产品体积，降低硬件及装配成本；

4.取代易碎的陶瓷基板，获得更好的机械耐久力。
 

双面铝基板有两层走线和PCB通孔过孔，金属基PCB板较之单面铝基板，双面铝基板多一个压合工艺和电镀工艺。但价格差距非常大，通常双面铝基板应用于高附加值的汽车，工控等等产品。领智电路双面铝基板PCB加工规格较多（汽车灯双面铝基线路板/高导热双面铝基板/强光灯双面铝基板/厚铜双面铝基板PCB)。