SMT贴片中产生短路现象的原因及解决方法？SMT贴片加工短路不良现象多发于细间距IC的引脚之间，多发于0.5mm及以下间距的IC引脚间，因其间距较小，模板设计不当或印刷稍有疏漏就极易产生。SMT贴片加工会出现很多各种不良现象，比如立碑、连桥、虚焊、假焊、葡萄球、锡珠等等，今天领智电路小编给大家聊下SMT贴片加工中短路不良现象的原因及改善措施。
1. 由于钢网模板产生的不良问题？改善措施有哪些呢？钢网网孔孔壁光滑、制作过程中要求做电抛光处理，网孔下开口应比上开口宽0.01mm或0.02mm，开口成倒锥形，有利于锡膏下锡有效释放，同时可减少网板清洁次数。
2. 由于锡膏产生的不良问题？解决方法有哪些呢？0.5mm及以下间距的IC使用锡膏时应选择粒度在20~45um，黏度在800~1200pa.s左右的。
3. 锡膏印刷机印刷产生的不良问题？解决方法有哪些呢？刮刀有塑胶刮刀和钢刮刀两种，0.5的IC印刷时应选用钢刮刀，利于印刷后的锡膏成型。锡膏在刮刀的推动下会在模板上向前滚动，印刷速度快有利于模板的回弹，但同时会阻碍锡膏漏印；而速度过慢，锡膏在模板上不会滚动，引起焊盘上所印的锡膏分辨率不良，通常对于细间距的印刷速度范围为10~20mm/s。目前Z普遍的印刷方式分为“接触式印刷”和“非接触式印刷”。模板与PCB之间存在间隙的印刷方式为“非接触式印刷”，通常间隙值为0.5~1.0mm，其优点是适合不同黏度锡膏。 模板与PCB之间没有间隙的印刷方式称之为“接触式印刷”。它要求整体结构的稳定性，适用于印刷高精度的锡模板与PCB保持非常平坦的接触，在印刷完后才与PCB脱离，因而该方式达到的印刷精度较高，尤适用于细间距、超细间距的锡膏印刷。
4. 贴装的高度产生的不良问题？改善措施有哪些呢？对于0.5mm的IC在贴装时应采用0距离或0~0.1mm的贴装高度，以避免因贴装高度过低而使锡膏成型塌落，造成回流时产生短路。
