PCBA组装也就是说PCB空板经过SMT贴片上件，再经过DIP插件的整个制程，简称PCBA组装。在PCBA组装加工中，两种常见的焊接方法是回流焊和波峰焊，虽然不是硬性规定，但大部分SMT贴片元件都是回流焊，而通孔元件则是波峰焊。那么，回流焊和波峰焊在PCBA组装加工中的作用是什么，它们的区别是什么？今天就让领智电路的工程师来为您介绍一下吧！
1. 回流焊是指通过加热融化预先涂布在焊盘上的焊锡膏，实现预先贴装在焊盘上的电子元器件的引脚或焊端和pcb上的焊盘电气互连，以达到将电子元器件焊接在印刷电路板上的目的。回流焊一般分为预热区、加热区和冷却区。回流焊流程：印刷锡膏-贴装元件-回流焊-清洗
2. 波峰焊是使用泵机将熔化的焊料喷流成焊料波峰，然后将需要焊接的电子元器件的引脚通过焊料波峰，实现电子元器件和印刷电路板的电气互连。一台波峰焊分为喷雾，预热，锡炉，冷却四部分。波峰焊流程：插件-涂助焊剂-预热-波峰焊-切除边角-检查。
3. PCBA组装加工回流焊与波峰焊的区别？
尺寸：默认情况下，SMT贴片组件或零件较小或微型，不需要钻孔，这看起来干净而有吸引力，尤其是在电子产品板尺寸较小的时代。
可用性：如今，SMT贴片已经接管了通孔组件。它们更小，取代了电阻、电容等通孔部件为主的PCBA贴片已经占比越来越多。
性能：在贴片中使用更小的部件使电信号传输的距离更短。这也减少了信号飞行时间。
成本效益：SMT贴片零件通常比通孔零件便宜，让我们快速了解一下通孔零件的好处。
可用性：如果您需要用于高功率应用的更大部件，可能很难找到SMT贴片等效部件。通孔零件很容易获得。
强度：如果零件必须承受持续的压力，SMT贴片焊点可能会断裂。在这种情况下，连接器、开关和其他接口部件等组件需要从焊接到钻孔中的引线有效提供的强度。
功率：SMT贴片不是高功率电路的好选择，因为SMT焊接很难实现牢固的焊点。因此，通孔技术为热稳定性、高电压和机械稳定性提供了更强大的机械强度。
