HDI PCB是印刷电路板，其单位表面积的布线密度比标准PCB板高。互连密度的增加可增强信号强度并提高可靠性。此外，得益于设计效率和空间最大化，HDI PCB使制造更小，功能更强大的电子设备成为可能。当PCB设计人员需要更高密度的组件时，HDI技术是他们的最佳选择，HDI 金沙js9线路中心官网首页在设计过程中需要考虑某些设计注意事项。
1. 智能组件选择
通常，HDI PCB板包含SMD高引脚数和BGA组件。引脚之间的间距/间距应明智地选择，因为它有助于通过类型和PCB叠层来定义走线宽度。
2. 使用微孔
使用微孔或直径连续的堆积技术（<0.15毫米）。它可以帮助您实现的针数/面积是通孔针数的两倍。这些微孔用于形成密集组件（高I / O，微型BGA）的逸出区域。 微导通孔的低电感使其非常适合高速应用，通过去耦电容器连接电源层以及需要降低噪声的场合。
3. 材料选择
材料选择对于每个PCB设计都很重要。但是我们必须说，这对于HDI PCB更为重要。设计者的目标是为制造性选择合适的材料，同时满足温度和电气要求。当考虑要电镀的微孔的长宽比时，材料的物理厚度很重要。
4. 封顶通孔
始终填充/盖住微孔以提供平坦的铜表面。它还可以轻松地将有源部件放置在电路板的两侧。忽略这会导致气泡，并会降低焊接质量。
5. 偏移微孔网格
它允许焊盘内通孔设计。此类微孔可以居中，与表面安装垫偏离，或与表面安装垫相切，以提供额外的布线。
6. 减少平面穿孔
BGA下较大的电源/接地铜面积可改善电源完整性（PI）和EMC。无论微孔在何处打孔，它们之间的差距很小，对SI，PI和EMC的影响较小。少打孔以获得改善的像面效果和更高的屏蔽效果。
7. 堆叠问题
不同的层材料具有不同的CTE值和吸湿率，这会引发分层的可能性。PCB设计人员可以通过对每个层或具有相同CTE值的材料使用相同的材??料来避免这种情况。
8. 接线需求与基板容量
接线需求是连接PCB电路中所有零件所需的总连接长度。基板容量是可用于连接所有组件的布线长度。基板容量应大于布线需求，以便有足够的布线容量以最小的成本完成设计。
9. 印刷线路板密度
计算设计的PWB密度，以衡量设计的复杂性。印刷电路的密度（Wd），以每平方英寸的迹线平均长度（包括所有信号层）测量。
